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2025上海国际半导体技术及应用创新展览会

招商函第[47604]号

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已认证
展会时间:   2025/8/7至2025/8/9
展会地点:   上海新国际博览中心
  • 2025上海国际半导体技术及应用创新展览会
    2025 Shanghai International Semiconductor Technology and Application Innovation Exhibition
    时间:2025年8月7-9日 地点:上海新国际博览中心

    基本信息
    展览时间:2025年8月7-9日
    展览地点:上海新国际博览中心
    展出面积:预计40,000平方米
    展商数量:预计500家
    观众数量:预计40,000人次
    影响全球:全球20多个和地区千家行业合作媒体全面推广、全程报道,尊享品会展的影响力
    同期活动:同期召开多场技术研讨会及活动吸引用户及本行业人士莅临交流
    参展联络:钱成 187-2102-0295(同)

    展会介绍
    电子信息制造业是国民经济的战略性、基础性、先导性产业,规模总量大、产业链条长、涉及领域广,是稳定工业经济增长的重要领域。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据,预计2024年全球半导体市场的销售额将增长12%,达到5760亿美元。

    为进一步加强半导体产业链上下游协同发展,助力建成具有全球影响力和竞争力的世界级电子信息产业集群,国际(上海)半导体技术及应用创新展将于2025年8月7-9日在上海新国际博览中心举办。作为国际半导体产业的年度盛会,本届展会将集中展示国内外芯片制造工艺、关键材料、制程装备及零部件,搭建业界企业发布年度新产品新技术的优质平台。

    专业活动
    开幕式:邀请国家级、上海市产业主管领导,行业学会、协会、商会、院校专家、商企业代表及媒体代表共同参与。
    半导体功率器件设计及集成应用论坛
    半导体封装封测产业技术峰会
    半导体材料及设备产业发展峰会
    电子气体安全研讨会
    半导体投融资论坛
    珠三角集成电路产业创新发展论坛
    新产品新技术推介会


    观众来源
    集成电路主管部门:国家工业和信息化部、各省工信厅、各市(自治区、直辖市)县(县级市)工信局等集成电路主管部门相关负责人。
    集成电路产业化企业:半导体设计、材料、制造、封测、应用相关企业。
    园区:示范区 产业园 科技园、创业园等。
    科研机构和协会:研究院、行业协会、学会、联盟等。
    渠道商:技术与设备研发生产企业、经销商、代理商、服务商、贸易商等。
    产业链企业:涉及集成电路领域的金融公司、投资公司、技术开发公司、电商平台、文旅公司等行业相关企业。
    行业涉及人员:集成电路相关行业专家、学者、工作人员、高校学生以及对行业感兴趣的个人。
    国际观众:美国 日本、欧洲和亚太地区的全球集成电路产业集中区域的业内专业相关人群。

    日常安排
    报到布展:2025年08月5-6日(09:00—17:00) 开幕时间:2025年08月7日(09:00)
    展出时间:2025年08月7-9日(09:00—16:30) 闭幕时间:2025年08月9日(16:00)

    展览范围
    IC设计、芯片展区:IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、 LED照明及显示驱动类芯片等。
    晶圆制造及封装展区:晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与测与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等。
    半导体设备展区:减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊、波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等。
    第三代半导体展区:第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二**管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等。
    半导体材料展区:硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等。

    联系我们 丨
    如欲订展位和了解更多信息,请通过以下联络方式:
    电话:021-51096819
    传真:021-51802029
    邮箱:878025160@qq.com
    Q Q:878025160
    联系人:钱成 18721020295(同)

  • 2025上海国际半导体技术及应用创新展览会 展会日程

    布展时间:
    展出时间:
    撤展时间:

    2025上海国际半导体技术及应用创新展览会 展会费用

    参展费用
  • 2025上海国际半导体技术及应用创新展览会 参展范围

    展览范围
    IC设计、芯片展区:IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、 LED照明及显示驱动类芯片等。
    晶圆制造及封装展区:晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与测与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等。
    半导体设备展区:减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊、波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等。
    第三代半导体展区:第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等。
    半导体材料展区:硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等。

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2025上海国际半导体技术及应用创新展览会 邀请函

                
发布者:gjzl888  发布时间:2024/10/8 14:57:05   更新时间:2025/2/7 18:19:27
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