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2025中国半导体产业与应用博览会

招商函第[48914]号

  • 2025中国半导体产业与应用博览会
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EXPO
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已认证
展会时间:   2025/11/5至2025/11/7
展会地点:   上海新国际博览中心
  • 2025中国半导体产业与应用博览会
    深沪两翼 双轮驱动
    深圳
    2025.4.9 -11
    深圳会展中心(福田)
    上海
    2025.11.5 -7
    上海新国际博览中心
    由始于1964年中国电子展的主办方,在成功举办百届中国电子展、十届中国电子信息博览会的基础上依托行业强大的优势资源,倾力推举中国半导体产业与应用博览会(IC Expo)
    IC Expo每年4月深圳、11月上海与中国电子展春、秋季会同期举办半导体产业已成为全球主要国家战略竞争的制高点。

    芯片作为现代工业的心脏、信息技术的基石,无论是新型工业化,还是网络强国、数字中国,半导体在其中都扮演至关重要的角色;半导体已成为国运之争的基础,代表着国家层面综合实力的较量。
    随着我国在高科技领域的发展愈加体现国家战略意志,未来的芯片产业,国有意志的力量将呈现更多的驱动力。而要坚决打赢关键核心技术攻坚战,我国半导体业仍应加强原创性、引领性攻关,持续在卡脖子领域协同作战、攻坚克难。
    珠三角是我国半导体产业基础**扎实、产业链**完整、技术**先进的区域。
    作为电子信息大省,广东大力发展半导体产业有其先天优势,广东省集成电路产业逐步成熟,第三代半导体成亮点。以深圳、广州为半导体产业主力城市连同珠海、佛山、惠州、东莞、中山、江门、肇庆九个珠三角城市正强势发力,已建成具有国际影响力
    的半导体与集成电路产业聚集区。从产业链角度来看,珠三角地区高度集中了华为、中兴、OPPO、vivo、比亚迪、南车、大疆等一批在全球有重要影响力的终端厂商,为其第三代半导体发展提供了丰富的下游应用场景。
    中国半导体产业与应用博览会(IC EXPO),深沪两翼,双轮驱动。
    为进一步加强半导体产业界交流与合作,加快半导体关键核心技术突破,有效推进半导体产业链协同发展,始于1964年的中国电子展主办方,在成功举办百届中国电子展、十届中国电子信息博览会的基础上,依托行业强大的资源优势,倾力推出中国半导
    体产业与应用博览会(IC Expo)。IC Expo每年4月深圳、11月上海与中国电子展春、秋季会同期举办,助力半导体行业产学研高效协同,聚力珠三角、长三角半导体产业强链补链延链
    大会开幕主题论坛围绕“科技引领,“圳”聚创新”为主题,相关政府领导、重量级嘉宾出席并致辞,揭开博览会盛大举行的序幕。同时特邀行业专家、院士、行业领军企业等演讲嘉宾进行行业政策解读,剖析行业发展的难点和挑战,围绕行业热点话题展开主题分享。
    博览会创新奖及金奖。
    博览会创新奖及金奖是电子信息领域**具代表性的奖项之一,被视为电子信息产业的科技创新成果风向标。
    八大垂直领域主题论坛
    围绕半导体应用领域中智能终端、机器人、智慧出行、数字生活、低空经济、数据基础、电子元器件、特种电子等八大垂直领域
    主题进行**新研究成果和应用案例分享和深入探讨,为参会者提供一个开阔视野、启迪思维、拓展合作的交流平台。
    同期N场平行论坛活动
    同期举办**50场平行论坛活动,汇聚全球电子信息领域的专家、学者和企业家等** 500+位重量级嘉宾,旨在深入探讨电子信息
    的**新进展、未来趋势、热点议题和关键技术,共话电子信息行业的发展道路。
    展品范围
    芯片设计/晶圆制造:集成电路设计及芯片、EDA、MCU、晶
    圆制造与设备及零部件等;
    先进封装:Chiplet、SiP封装、晶圆级封装(WLP)、3D封装、
    面板级封装(PLP)、TSV/TGV封装、有机/硅/玻璃基板、封
    装基板、封装载板、IC载板、半导体封装材料及设备等;
    半导体专用设备/零部件:减薄机、单晶炉、研磨机、热处理
    设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、
    清洗设备、切割机、装片机键合机、测试机、分选机、探针
    台及零部件等;
    先进材料/碳材料/金刚石半导体:硅片及硅基材料、光掩母版、
    电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP 抛光材料、靶材、封
    装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基
    材料、金刚石半导体、石墨材料、**硬材料等;
    化合物及第三代半导体:氮化(GaN)和碳化硅
    (SiC)、氧化锌(Zno)金刚石、晶圆、衬底与
    外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件
    及加工设备等;
    功率器件/汽车半导体:车规级半导体主控 /计算
    类芯片、功率半导体 (IGBT 和MOSFET)、车规
    级SiC模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及
    功率器件、封装测试设备、自动化设备等。

    联系:张生 13524058696
    邮箱:struggleexpo@126.com

  • 2025中国半导体产业与应用博览会 展会日程

    布展时间:2025.11.3-4
    展出时间:2025.11.5-7
    撤展时间:2025.11.7

    2025中国半导体产业与应用博览会 展会费用

    参展费用
  • 2025中国半导体产业与应用博览会 参展范围

    芯片设计/晶圆制造:集成电路设计及芯片、EDA、MCU、晶
    圆制造与设备及零部件等;
    先进封装:Chiplet、SiP封装、晶圆级封装(WLP)、3D封装、
    面板级封装(PLP)、TSV/TGV封装、有机/硅/玻璃基板、封
    装基板、封装载板、IC载板、半导体封装材料及设备等;
    半导体专用设备/零部件:减薄机、单晶炉、研磨机、热处理
    设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、
    清洗设备、切割机、装片机键合机、测试机、分选机、探针
    台及零部件等;
    先进材料/碳材料/金刚石半导体:硅片及硅基材料、光掩母版、
    电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP 抛光材料、靶材、封
    装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基
    材料、金刚石半导体、石墨材料、超硬材料等;
    化合物及第三代半导体:氮化(GaN)和碳化硅
    (SiC)、氧化锌(Zno)金刚石、晶圆、衬底与
    外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件
    及加工设备等;
    功率器件/汽车半导体:车规级半导体主控 /计算
    类芯片、功率半导体 (IGBT 和MOSFET)、车规
    级SiC模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及
    功率器件、封装测试设备、自动化设备等。

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2025中国半导体产业与应用博览会 邀请函

                
发布者:蓝色天空  发布时间:2025/1/23 14:31:21   更新时间:2025/2/7 12:22:47
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