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2025中国(深圳)国际半导体技术与应用展览会
时间:2025年4月9日-11日 地点:深圳会展中心
市场背景:
中国市场的半导体销售占了全球的 1/3,是份额**大的,相当于美国、欧盟及日本的总和,不过这主要是因为中国是全球制造的中心,尤其是电脑、手机产量**,消耗了**多的芯片。随着人工智能的快速发展,以及 5G、物联网、节能环保、新能源汽 车等战略性新兴产业的推动下,半导体的需求持续增加。预计 2025 年中国半导体市场需求规模将进一步扩大,市场需求规模有望达到 19850 亿元。 为更好的推动半导体业界交流互动,提升半导体行业国际化水平,“2025 中国(深圳)国际半导体技术与应用展览会” 将于2025 年 4 月 9-11 日在深圳会展中心隆重召开。2025深圳展 分为展览会、高峰论坛和学术会议三大板块,是半导体行业的年度盛会,也是半导体行业和相关产业交流合作的综合性专业展示平台。
2025中国(深圳)国际半导体技术及应用展览会将集中展示半导体行业及应用的**新产品与技术,为企业树立品牌形象,促进贸易合作、市场开发,引领行业趋势,加强生产、研发、销售互动,深入洞悉半导体市场未来发展新风向,以发展的眼光挖掘未来半导体市场的新需求,创新展会内涵,全方位、多层次组织专业观众,为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的**佳平台。
期待通过这样的展览会议和产业联动,为整体产业链带来突破。让参与展会的产品供应商、设备提供商、产品制造商、终端消费生产商及风投、咨询机构一起,以深圳国际半导体行业展会作为一个有效的技术沟通、产业转化交流的平台,进行精彩互动。我们诚挚地邀请您,共促盛会,共享商机,共谋未来。望阁下能安排时间,届时莅临。欢迎您光临参加本届展览会。
参展细则:
1、填写参展合同申请表传真或扫描至组织单位;
2、展位顺序分配原则:“先申请,先付款,先安排”;
3、参展商应在申请展位后3日内将参展费用电汇或交至组织单位,所定展位才可保留,参展费用汇出后,请将银行汇款单发送至组织单位,我们将在收到参展费后开具发票;
4、组织单位收到参展申请及展台费用后,将于展前20个工作日发《参展手册》给参展商;
组委会联系方式:
联系人:黄老师 18721357158(兼)
热线电话:021-5699-1899
商务QQ:249632656
E-mail: 2496326567@qq.com -
半导体展-2025年深圳国际半导体技术及应用展会 展会日程
报到布展:2025年04月7-8日(09:00—17:00) 开幕时间:2025年04月9日(09:00)
展出时间:2025年04月9-11日(09:00—16:30) 闭幕时间:2025年04月11日(16:00)
半导体展-2025年深圳国际半导体技术及应用展会 展会费用
1、单开口标准展位:(9平方米起)国内企业:RMB15000元/个,合资企业:17800元/个/展期,外资企业:USD4000美元/个;
2、双开口标准展位:(9平方米起)国内企业:RMB16500元/个,合资企业:21800元/个/展期,外资企业:USD4300美元/个;
标准展位配置包含:标准展位搭建,展位正上方楣板,一张咨询桌,两把折椅,两盏射灯,一个电源插座,一个纸篓,展位里满铺地毯。
3、豪华单开口形象展位:(9平方米起)国内企业:RMB19800元/个,合资企业:25800元/个/展期,外资企业:USD4500美元/个;
4、豪华双开口形象展位:(9平方米起)国内企业:RMB21800元/个,合资企业:26800元/个/展期,外资企业:USD4500美元/个;
豪华标准展位配置:(高度400cm,可用高度246cm含三面围板、洽谈台一张、折椅二把、日光灯二盏、中英文楣板、垃圾篓、3A插板一个500W、玻璃圆桌一套,高端大气展板广告制作设计粘贴安装)
包装展览会特装展位效果图
5、特装展位:(36平方米起)国内企业:1600元/平方米 ;外资企业:400美元/平方米。(特装展位造型可根据参展商要求修改参展商满意的效果,特装展位价格不包含展位搭建及装修费用)
请注意,以下参展商均为外资企业,统一按照外资企业收费标准:
1、在中国境内没有营业执照的参展商;
2、在中国境内有营业执照但营业执照企业类型为中外合资、外商投资企业、外国法人独资等。(判断标准依据全国企业信用信息公示系统)
展会赞助
logo链接
12个月
20000元
大会官网
钻石赞助
50万
仅限一位
广州保利世贸博览馆
白金赞助
40万
仅限二位
广州保利世贸博览馆
黄金赞助
30万
仅限四位
广州保利世贸博览馆
银牌赞助
20万
仅限八位
广州保利世贸博览馆
展馆吊旗
1个(3m×4m)
20000元
广州保利世贸博览馆馆内
资料手提袋
10元 / 个
5000起订
现场发给观众 -
半导体展-2025年深圳国际半导体技术及应用展会 参展范围
参展范围:
1、IC设计、芯片展区:
IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、 LED照明及显示驱动类芯片等
2、晶圆制造及封装展区:
晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、 EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与测与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等
3、半导体设备展区:
减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊、波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等
4、第三代半导体展区:
第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓 GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、 BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD. HEMT 等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等
5、半导体材料展区:
硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等
半导体展-2025年深圳国际半导体技术及应用展会 的相关主题
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半导体展-2025年深圳国际半导体技术及应用展会